强大的笔记本芯片级维修技术实力 从故障点检测到修复采用全进口设备，领先于同行业; Tektronix数字示波仪采用数字采集、LCD成像，可快速、精准定位故障点，有效提高工作效率； FONTON BGA芯片返修工作站采用热风加热，与传统的红外加热相比属于的低穿透性，对PCB板及芯片组的损伤降到***低； 采用HAKKO全白光焊接设备，加上一流的焊接技术，实现与的无铅焊接同步，将二次返修率控制在2％以内； 强强合作，长期为TOSHIBA、IBM、LENOVO、NEC、HEDY等国内外知名品牌提供保内、保外 芯片级维修技术支持，积累了丰富的经验，对各品牌全型号机型设计原理、故障难点做过深入剖析，并总结出多套独到的故障攻克方案。 进的维修设备 Tektronix TDS-1010型100M数字示波器 850B热风台 HAKKO936电焊台 853恒温热风台 852数字控温热风台 BGA-935(BL)BGA芯片返修工作站 FONTON SMD-928锡球再植系统